此页面是针对X1系列3D打印机主要部件的介绍,您能对打印机有大致的了解。
X1系列3D打印机是一种使用塑料线材来创建 3D 物体的机器。
大多数情况下,X1 可以打印stl格式的3D模型,打印前需要使用切片软件对文件模型进行预处理。
以Bambu Studio为例,切片软件会将stl文件切分成很多层,每个层的信息将被自动转换成打印机可以理解的语言,用于指示打印过程中各轴移动路径及速率。
除此之外,切片软件还能够在生成的代码中集成多种参数设置,例如线材的打印温度、打印机的挤出速度,并为打印模型的某些部分生成支撑。
Bambu Lab X1 使用CoreXY 运动系统,该系统由两个步进电机构成,X和Y步进电机共同工作控制工具头的移动。
每个步进电机都有一条独立的皮带连接到工具头,系统使用一对皮带来控制工具头的位置。 与传统的笛卡尔打印机相比,使用 CoreXY 运动系统的 X1 打印速度更快,因为这种运动系统的重量更轻,这对于快速打印非常重要。
想了解更多关于 CoreXY 运动系统的信息请访问该链接。
打印机的 Z 轴由三个丝杆组成,丝杆通过皮带连接Z步进电机。
不同于其他大部分3D打印机使用热床下面3个旋钮来手动调平,X1出厂时已预先调平了,
它还有两种其他类型的系统,利用热床底部的三个压电陶瓷,以及激光雷达扫描,确保打印前自动调平成功。
挤出机负责将线材从线轴中拉出并送入热端,加热熔化后通过喷嘴挤出,生成打印模型。挤出机需要精确控制通过热端挤出的线材长度,是3D打印机核心部件之一。
热端负责将线材加热到指定温度,熔化并以薄层的形式沉积来创建模型。不同的材料使用不同的加热温度。 例如,PLA 线材在210-220°C左右的较低温度下打印,而 PETG 和 ABS 等其他材料需要在 250-260°C 左右的较高温度下打印。
Bambu Lab X1打印机配备了一体化设计的热端,将喷嘴与隔热块集成在一起,通过细金属管连接到散热器以获得最佳性能。
使用一体式的设计,热端的加热速度比普通热端快得多,且最大限度地减少了更换喷嘴可能出现的问题。
热床用于加热打印表面,帮助打印层更好粘附在构架板上。
X1 3D 打印机使用时根据线材的类型控制加热温度,最高温度可达 110°C。 例如,PLA材料使用35-45°C的热床温度打印在低温打印面板上,而不会出现翘曲现象。ABS和PC等材料为了防止翘曲,则需要使用 100-110°C 的热床热床温度进行打印。
如果不对打印表面加热,沉积的线材会快速冷却,层之间的张力会使其翘曲。
X1 系列打印机随机赠送不同类型的打印板。
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快速打印需要对打印部件进行良好的冷却,X1 配备一个 5015 径向风扇,带有两个风道,可以控制喷嘴下方的空气流动。
X1C 在机器左侧配有一个额外的冷却风扇,对于某些线材(如 PLA),良好的散热有助于提升打印效果,开启该风扇将在打印件上形成“气流层”,有助于尽快固化打印层。
X1 后部有可调节的皮带张紧器。 皮带张力监控器 (BTM) 将监控皮带的张力,将结果反馈给您,调整皮带张力以获取最佳性能。
打印机后部,有用于将适量的线材从 AMS 输送到挤出机的线材缓冲器。 旁边是腔室温度控制风扇,可自动控制从打印机排出的空气量,以确保腔室内的正确温度。 在他的旁边有一个滑槽,用于将清除的线材从打印机中排出。
X1 内部有许多电子元件,这里给出一些最重要元件的介绍:
逻辑主控板含有一个四核 CPU ,一个双核 MCU、步进驱动器以及连接到打印机的不同电子设备所需的连接。
CPU 处理 X1 的智能功能(包括 AI 拉丝检测、流量校准、振动补偿)以及切片软件/移动应用与打印机之间的连接。
MCU 在从 CPU 获取G代码流后控制打印机的实际移动。
X1 系列 3D 打印机带来的一项创新是微型激光雷达传感器,它可以测量测试线的宽度和一致性,并将这些信息传递给 CPU,CPU会计算所用线材的正确流速值。
微型激光雷达还用于第一层打印质量的检查,在一致性不符合预期时向打印机报告,以便在打印之初就发现问题。
使用 X1 3D 打印机的集成摄像头和 AI 功能,能够监控打印过程。如检测到打印失败,将暂停打印,并提醒用户检查打印机,确认打印是否失败,并决定是否需要恢复打印过程。 在某些情况下,AI 不准确并且可能会检测到误报,我们将持续改进系统的检测与识别能力。
此功能基于机器学习实现,能够在 X1 打印机上运行,主要归功于机器配备的 2TOP 神经处理单元(每秒万亿次操作)。
打印机左前角的集成摄像头用于打印缺陷检测,但也可用于使用 Bambu Slicer 或 Bambu Handy 应用程序实时监控打印。
除了监控功能外,相机还可以将打印的视频录制到 SD 卡中,并生成延时视频。 机器没有配备夜视仪,但侧面的 LED 灯条可以照亮打印件。